激光切割加工產(chǎn)品向多功能、微型化、高密度、環(huán)保方向發(fā)展，電子裝聯(lián)變得越來越重要，如何將現(xiàn)代電子產(chǎn)品可靠、高效、低廉、定制化地完成組裝，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子裝聯(lián)的新課題。現(xiàn)代電子裝聯(lián)是隨著封裝、印制電路板、組裝材料和組裝技術(shù)共同發(fā)展起來的，在這一過程中，我們面臨的高密度組裝及其可靠性問題必須得到重視，而且基于生產(chǎn)過程的工藝管理為電子裝聯(lián)成功與否提供了保障。
正是基于以上考量，我們根據(jù)現(xiàn)代電子裝聯(lián)在新形勢下的要求，提出了編制針對專業(yè)技術(shù)人員的系列教材，以滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)的各項要求。《現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊接技術(shù)》首先基于對現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理的分析，闡明了焊接過程中的潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性；其次對再流焊接技術(shù)、波峰焊接技術(shù)及手工焊接技術(shù)等的工藝特點、工作原理、制程設(shè)計與步驟、質(zhì)量控制、常見焊接缺陷等進行了論述；再次針對PCBA可制造性設(shè)計（DFM）進行了介紹，為自動化組裝實現(xiàn)激光切割加工質(zhì)量、高直通率保駕護航。
最后基于焊點可靠性分析，對焊點界面的組織特征及接頭形態(tài)設(shè)計提出了要求，并驗證了其與激光切割加工工藝參數(shù)之間的關(guān)聯(lián)性及對可靠性的影響，為高質(zhì)量、高可靠電子組裝提供了依據(jù)和思路。
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