發(fā)布者:激光切割加工|凱利特 時(shí)間:2021/3/12 10:51:33
激光切割加工產(chǎn)品向多功能、微型化、高密度、環(huán)保方向發(fā)展,電子裝聯(lián)變得越來(lái)越重要,如何將現(xiàn)代電子產(chǎn)品可靠、高效、低廉、定制化地完成組裝,已經(jīng)成為現(xiàn)代電子裝聯(lián)的新課題。現(xiàn)代電子裝聯(lián)是隨著封裝、印制電路板、組裝材料和組裝技術(shù)共同發(fā)展起來(lái)的,在這一過(guò)程中,我們面臨的高密度組裝及其可靠性問(wèn)題必須得到重視,而且基于生產(chǎn)過(guò)程的工藝管理為電子裝聯(lián)成功與否提供了保障。
正是基于以上考量,我們根據(jù)現(xiàn)代電子裝聯(lián)在新形勢(shì)下的要求,提出了編制針對(duì)專業(yè)技術(shù)人員的系列教材,以滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)的各項(xiàng)要求。《現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊接技術(shù)》首先基于對(duì)現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理的分析,闡明了焊接過(guò)程中的潤(rùn)濕鋪展與溶解擴(kuò)散兩個(gè)主要過(guò)程對(duì)焊點(diǎn)形成的重要性;其次對(duì)再流焊接技術(shù)、波峰焊接技術(shù)及手工焊接技術(shù)等的工藝特點(diǎn)、工作原理、制程設(shè)計(jì)與步驟、質(zhì)量控制、常見(jiàn)焊接缺陷等進(jìn)行了論述;再次針對(duì)PCBA可制造性設(shè)計(jì)(DFM)進(jìn)行了介紹,為自動(dòng)化組裝實(shí)現(xiàn)激光切割加工質(zhì)量、高直通率保駕護(hù)航。
快捷導(dǎo)航
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